产生原因
1、锡膏活性较弱；
2、钢网开孔不佳；
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；
4、刮刀压力太大；
5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）
6 回焊炉预热区升温太快
7、PCB铜铂太脏或者氧化；
8、PCB板含有水份；
9、机器贴装偏移；
9、机器贴装偏移；
10、锡膏印刷偏移；
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；
12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；
13、PCB铜铂上有穿孔；
改善对策
1、更换活性较强的锡膏；
2 开设精确的钢网；
2、开设精确的钢网；
3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；
4、调整刮刀压力；
5、将元件使用前作检视并修整；
6、调整升温速度90-120秒；
7、用助焊剂清洗PCB；
8、对PCB进行烘烤；
9、调整元件贴装座标；
10、调整印刷机；
11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；
12、重新校正MARK点或更换MARK点；
13、将网孔向相反方向锉大；
