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smt贴片加工常用知识简介1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。2. smt贴片加工锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。...
大多数公司现在正在使用表面贴装技术同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进。但是，一些公司还在使用通孔技术。通孔技术的使用不一定是与成本或经验有关 - 可能只是由于该产品不需要小型化。许多公司继续使用传统的通孔元件，并将继续在混合技术产品上使...
1．目的：确认新产品是否存在设计上的缺陷及杜绝新产品在量产前可能出现的一列问题.2．适用范围：本规定适用于所有新产品试产及物料试产.3．定义：...
A．贴片速度： H12HS头：22,500cph B．贴片范围： H12S头：0402~7.5mm x 7.5mm，高： Max 3.0mm； H01/H02头：1608~74 x 74mm(32X180mm)，高：Max 25.4mm； C．吸嘴数量： H12、H08、HO4、H02、H01、G04、OF； D．贴片精度： ±0.038(±0.050)mm(3 σ) cpk≥1.00； E．适用基板： 48 ...
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