1.锡膏介绍：
①.锡膏的成份、类型
锡膏由锡粉及助焊剂组成：
A.根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免清洗型锡膏(助焊剂(Flux)的含量在10%以下)、水溶性型锡膏。
B.根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。
②.锡膏中助焊剂作用：
A.除去金属表面氧化物。
B.覆盖加热中金属面，防止再度氧化。
C.加强焊接流动性。
③.锡膏要具备的条件：
A.保质期间中(一般为3-6个月)，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离， 常要保持均质。
B.要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。
C.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。
D.焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。
E.焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。
F.锡粉和焊剂不分离。
④.锡膏检验项目，要求：
A.锡粉颗粒大小及均匀度。
B.锡膏的粘度和稠性。
C.印刷渗透性。
D.气味及毒性。
E.裸露在空气中时间与焊接性。
F.焊接性及焊点亮度。
G.铜镜测验。
H.锡珠现象。
I.表面绝缘值及助焊剂残留物。
⑤.锡膏保存、使用及环境要求
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。
A.锡膏存放：
a.要求温度0℃~10℃相对湿度35-55%。
b.保存期为6个月，采用先进先出原则。
B.使用及环境要求:
a.从冰箱里取出的锡膏至少解冻3~4小时方可使用。
b.使用前对罐装锡膏顺同一方向搅拌,手动搅拌15-30分钟,机器搅拌1-3分钟。锡膏搅拌的时间不可过长，如过长，因锡粉粒子间磨擦，锡膏的温度上升，引起化学变化，使锡膏的特性劣质化
c.已开盖的锡膏原则上尽快用完，工作结束速将用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。
d.防止助焊剂挥发，印锡膏工位空气流动要小。
e.当天气湿度大时要特别注意出炉的品质。
备注：水溶性锡膏对环境要求特别严格，湿度必须低于70%。
2.注意事项：
(1)印刷作业环境：摄氏21-28 °C，相对湿度30-65%。
(2)不同规格或厂牌的锡膏，不可混合使用。
(3)锡膏印刷在PCB并搭载零件完成后，须于6-8小时内回焊完成。
(4)印刷错误之PCB，须把锡膏刮除干净，并使用专用溶剂擦拭干净，再用空气枪清洁基板孔。
