一、 贴片时按照元件分布图所标示的反面先贴，再贴正面。
二、 各元件贴装要按资料要求生产，产品生产时做首件确认及记录要求每2小时抽验1PCS，过回流炉焊前将炉温设定最佳状态，以勉PCB板造成起泡、发黑、焦黄和IC（U3）不良。
三、 U3（SPCA561A）过炉后立即贴上保护膜，切勿用洗板水、酒精洗U3表面，不允许有划伤的现象。
四、 USB端子金属接地脚须加锡固定，开关易空焊、脱落，须加锡，加强目视检测。
五、 锡点要求：
1、 上锡需饱满且有光泽，不可有空焊、假焊、冷焊等不良现象。
2、 PCB板面需保持清洁，不可有锡珠、锡渣、松香等残留尽杂物。
六、 后焊元件切脚后长度为1.0-1.2mm。
七、 测试、维修、QC、QA工序需将每日检验之不良现象做好记录，以便查核。
八、 包装需用防静电胶箱及防静电汽泡袋包装，每包1PCS。
